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HM和PM主板有什么区别
IntelP与H芯片组同属Intel系芯片Zǔ,接口Tóng为LGA。P为大板设计,而H为小板设Jì。这样Zài散热性方面,P要好于H.针对接口为LGA的处理器而言,Corei为Nà米制程的双核四线程处理器,Corei和Corei系为纳米制程的四核四线程和四核八线程处理器,当然也就是Corei和Corei系的功耗Dà于Corei,那么散热也就多。所以,一般用H配置Corei,P配置Corei和Corei系处理器2025年1月三星9228(528d)。再就是Corei内部集成的GPU也必须与H芯片组搭配才能正常运行。再就是关于磁盘阵列组建的问题。Zhè主要看主板的南桥,主板的南桥型号标识Zhōng,如果带有字Mǔ“R”,那说明该主板在不使用磁盘阵列卡的情况下,自身可以Kè以提供组建磁盘阵列De能力。如常见的南桥“ICHR”“ICHR”“ICHR”和“ICHR”等,这与不支持组建磁盘阵列的南桥“ICH”“ICH”“ICH”和“ICH”是一一对Yīng的。而要是主板自身南桥不支持组建磁盘阵列的话,而主板又有多个硬盘接口,这并不意味着主板不可以上多硬盘,只是Zì身不能组建磁盘阵列,这时需要买一张磁盘阵列卡可以Jiāng多硬盘组建磁盘冗余阵列......
hmZhǔ板升级完m发热大怎么解决
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安卓手机运行win虚拟机下载(安卓虚拟windows)
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