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Zǔ装机电脑配置清单知乎(年组装电脑最佳配置清单)
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CPU是首选。处Lǐ器Jiù是我们常说的CPU。主要有两个品牌：inter和AMD。根据Nín的需要选择您想要的CPU。CPUYǒu不同的插槽。购Mǎi时会提供插槽参数，您也可以自行查Kàn。
一甜相机苹果p和sp的区别（苹果sp和p怎么分别
苹果sp和p怎么分别
其实P和SP的Qū别还是TǐngDuō的.机身不同s采用全新De系列铝合金，相Bǐ于iPhone的铝合金，强度Huì有明Xiǎn提升，拒绝易弯。sPlus长宽增加.mm，厚度增加.mm，整机重量增Jiāg。.背Bù标识不同s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码Yǔs一样印在卡托上。.机身Biān缘不同开始拆Jī，sPlus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机Shēn的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。.屏幕不同因为DTouch模块的增加，整Gè屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了DTouchSensor。实测屏幕模组厚度增加.mm，重量相应增加了g左右。另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别Tóng主板连接改为TP和LCD合èr为一，并采用一个IC控制。连接主板由原来的个BTB(Lián接Qì)改Wèi个BTB，Home键(包KuòTouchID)TóngDTouch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC，有效节省了Hòu度和Zhǔ板布局面积。.前Zhì摄像头从万像素升级到万。TouchID据称这次提高了指纹识别速度。.电池不TóngsPlus电池最直观感受是变薄，Zhòng量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小.mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空Jiàn，电池容Liàng减小了mAh，但能量密度有一
定提升。.机身内部不同a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容Yì看见的地方也做出了改进。b.底部Logo工艺不Tóng。sPlus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高Liáng率,并使机Shēn内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块2024年12月三星c101(一甜相机)。c.马Dá位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右Zhāi。.SIM卡槽不同sPlus的SIM卡槽弹出Jī构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样Zuò可能存在两个隐患，一Shì拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。之前iPhone的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为Jīn属材质，通过螺丝Gù定在后盖Shàng，可以拆卸更Huàn。.侧键不同侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好。.主Shè像头不同万像素升级为万像素，Shàn个像素尺寸从.微米减小到.微米。.主板不同M运Dòng协处理器变成内嵌YúA处理Qì中，之前协处Lǐ器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不Guò据苹果官方确认，s系列内存提升ZhìG。.Qí他Bù同s系列里还有很多排线零部件结构做Chū了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。Fù杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起Yī连串的变动。
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